中一科技：4.5μm极薄锂电铜箔将成为公司主要核心产品之一

中一科技首次公开发行股票并在创业板上市网上路演4月11日在全景网成功举办。中一科技管理层主要人员及保荐机构代表人出席了此次路演活动，并与投资者进行实时在线交流。

中一科技董事、财务负责人尹心恒在介绍公司技术优势时称，截至招股意向书签署日，公司及其子公司合计拥有87项专利及2项软件著作权。公司深耕于电解铜箔行业，在研发和生产的过程中积累了丰富的实践经验，参与了《锂离子电池用电解铜箔》、《锂离子电池用电解铜箔》(SJ/T11483-2014)及《印制电路用金属箔通用规范》(GB/T-31471-2015)的相关国家、地方及行业标准制定工作。

尹心恒称，公司作为国家高新技术企业，坚持自主研发，不断进行技术创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的、围绕添加剂和生产设备自行设计改造的多项核心技术，打造了一支兼具实践经验与理论基础的研发技术团队。

“经过多年行业实践和持续研发，公司逐步积累并形成了与行业关键工艺相关的多项核心技术，贯穿溶铜造液、生箔、后处理及分切工序全生产工艺流程，能够将生产设备设计与产品工艺流程有效融合。”尹心恒表示，公司自主研发了电解铜箔自动化生产线的设计及优化技术，生箔机进液流量控制技术，铜箔表面防氧化机自行设计制造技术，4.5-6μm高性能铜箔生产技术，高耐热低粗糙度柔性电解铜箔生产制备技术，及成品箔分切过程快速分切收卷、无折皱、无铜粉灰尘生产技术等核心技术。

尹心恒介绍，公司设置专门的研发试验线，能够较好地模拟真实的批量生产环境，可以有效助力公司铜箔生产成品率及品质稳定性的优化流程。公司注重研发，不断进行技术创新。在锂电铜箔方面，自2017年起公司逐步掌握6μm极薄锂电铜箔生产技术并实现高品质、规模化生产，目前6μm极薄锂电铜箔已经成为公司锂电铜箔的主流产品。

尹心恒还称，同时，公司积极拓展技术前沿，已掌握4.5μm极薄锂电铜箔生产技术，预计未来将成为公司主要的核心产品之一。在标准铜箔方面，公司在进入标准铜箔业务领域后，在原有技术的基础上进行不断更新改进，形成了现在的核心技术。中科铜箔在已有产品基础上，不断改进产品生产工艺，于2017年开始进行反转铜箔研发，于2018年研发掌握8-10μm标准铜箔技术，于2019年开始进行高频高速电解铜箔研发。