博世王骏跃：碳化硅产能6年扩20倍，AIDC与汽车双线并进

9月16日，在由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会上，博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人王骏跃发表主题演讲，系统介绍了博世在碳化硅领域的技术路线、产能布局，以及向AI数据中心延伸的战略考量。

博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人

在碳化硅芯片的两条主流技术路线中，博世选择了难度更高但性能更优的沟槽型路线。王骏跃介绍，目前市场主流仍以平面型为主，因其结构简单、易于实现，但“如果为了达到更好的TCO，能够达到更好的成本和性能平衡，沟槽是一个更好的选择”。

在同样单位面积下，沟槽型芯片可输出更高电流，换言之，输出同样电流所需芯片面积更小。“博世从2002年开始研发碳化硅的时候，就坚定不移地走沟槽型的路线，”王骏跃强调，这一选择源于博世在IGBT和MOSFET等领域早已是沟槽工艺的全球先行者，“对于这个工艺，我们有足够的技术积累，我们有足够的经验怎么把这个工艺参数给调好。”

也正因如此，博世将外延和芯片环节坚定地放在自有工厂完成，从外延阶段便融入沟槽工艺的独到经验。

王骏跃透露，自2021年实现汽车主驱逆变器碳化硅量产以来，博世累计出货已超过7000万颗芯片，“目前大约在8000万颗，没有出现失效”。模块方面，每一代产品累计出货已超过1400万个。

值得注意的是，博世从第一颗碳化硅芯片起就直接瞄准汽车主驱逆变器这一最高难度应用，而非遵循从工业到汽车、从辅助器件到主驱的常规渐进路径。

产能方面，博世目前在德国和美国拥有两座完全基于8英寸的碳化硅晶圆厂，美国工厂将于今年底开始量产。王骏跃表示，2024年至2030年的六年间，博世将把全球碳化硅产能扩张20倍，“可以满足AIDC这个市场需求的冲击，同时可以满足全球车企客户的一个需求”。

产品演进上，博世目前处于第二代芯片阶段，第三代芯片计划于2027年量产，2029年和2031年将推出更先进的沟槽技术迭代。

演讲中，王骏跃还特别提及博世于今年7月1日正式启动的AI数据中心全球业务。他指出，AIDC将消耗大量碳化硅产能，尤其是代表未来方向的固态变压器，“几乎是一个全碳化硅的应用解决方案”。