西部科学城重庆高新区发布促进集成电路产业高质量发展的若干措施！最高奖励5

西部科学城重庆高新区正式发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。《若干措施》共19条，针对集成电路设计端和封测模组端“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做大做强等关键环节，给予重点支持奖励300-5000万元不等，力度已达到西部最 优。

真金白银精准支持企业发展

西部科学城重庆高新区是全市集成电路产业主要集聚地，肩负着承接国家集成电路重大生产力布局的使命任务，目前正着力补齐设计、封测模组等集成电路产业链“两端”短板，全力推动集成电路产业发展跑出加速度。

为此，西部科学城重庆高新区锚定集成电路设计、封测模组等产业发展“两端”，积极向上争取，吸纳国内先进地区政策。《若干措施》重点围绕“两端”企业，从资金、人才、企业主体等方面全方位支持。

《若干措施》共19条，其中，有13条是专门针对设计端、封测模组端企业给予支持。如设计企业流片最高奖励3000万元；购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入最高奖励5000万元；鼓励企业融资最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强最高奖励1500万元；场地保障最高奖励1000万元。

此外，有3条措施是支持公共服务平台建设、车规级产品认证，公共服务平台建设，最高奖励3000万元；设备、材料验证最高奖励500万元；车规级产品认证最高奖励300万元。

最后3条措施则是支持企业开展供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造，鼓励企业开展供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高给予500万元奖励；鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。

持续强“芯”补链，建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群

西部科学城重庆高新区作为全市集成电路产业主要集聚地，紧扣全市“33618”现代制造业集群体系目标，把集成电路产业作为立区之本，3大千亿级主导产业之一来打造，集中资源力量推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。

特别是聚焦集成电路“两端”，即设计端和封测模组端，持续强“芯”补链促发展。如在设计端，依托电科芯片、联合微电子、安意法等龙头企业引进模拟、通信、功率、计算类等设计公司；在封测模组端，积极引导区内晶圆厂布局封测项目，例如支持矽磐微电子承接区内晶圆代工线下游封测业务，支持赛迪信息产品向工业控制电子模组和传感模组延伸、清安储能等企业拓展电力电子模组制造业务。

数据显示，2024年西部科学城重庆高新区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，工业投资增长78.6%。2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%，工业投资增长38.9%。

本措施重点围绕了集成电路产业链“两端”，从资金、人才、企业主体方面纷纷进行了精准支持。未来，西部科学城重庆高新区将用好用足用活本措施的激励作用，坚持稳“中间”、强“两端”，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，着力补齐设计、封测、模组短板。预计到2027年底，实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元；努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。