半导体新主线浮现，这种技术成延续摩尔定律新法宝，上市公司纷纷加码布局!下

来源：金融界发布时间：2022-08-06 13:52 阅读量：15374

一种新的半导体细分线出现在高级封装中。

新的半导体主线出现。

半导体板块昨日表现活跃大港股份连上四板，包括鑫源股份，通富微电子，方静科技，锐创微纳，华天科技等等

消息面，8月3日，鑫源微电子股份有限公司发布公告称，7月，公司被复星创富，瑞源基金，长江证券等15家机构调查投资人对鑫源的汽车级认证计划，芯片领域规划，R&D人员配置，芯片流成功率等进行了调研公司表示，通过ip芯片，IP作为小芯片和芯片平台，小芯片作为平台，实现小芯片的产业化，新元股份有望成为全球首家实现小芯片商业化的企业原核心股昨日涨停20cm

小芯片成为延续摩尔定律的新法宝

小芯片，俗称核心芯片，也叫小芯片，是一种满足特定功能的管芯通过die—to—die内部互连技术，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现一种新的ip复用形式

目前主流的片上系统是通过光刻技术，在同一片晶圆上制作多个负责不同类型计算任务的计算单元，追求高度集成伴随着半导体工艺不断向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已经接近物理极限，即使取得工艺突破，也未必能维持性能和功耗之间的平衡

小芯片技术的出现可以延缓摩尔定律的失效，减缓工艺时间采用先进封装技术的成熟工艺可以在保持芯片性能的同时降低成本业界认为，Chiplet将给整个半导体产业链带来革命性的变化就中国半导体产业而言，Chiplet先进的封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破

小芯片的优势可以总结为几个方面:

1.可以大大提高大芯片的产量在整个芯片晶体管数量激增的背景下，小芯片设计可以将超大芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片，分别制造，不仅可以有效提高良率，还可以降低不良率带来的成本

2.它可以降低设计的复杂性和成本在芯片设计阶段，将大规模SoC按照不同的功能模块分解成单个的核，部分核可以像模块一样设计，可以复用，大大降低芯片设计的难度和成本，有利于后续产品的迭代，加快产品上市的周期

3.降低芯片制造成本SoC小芯片化后，可以根据需要分别制造不同的内核，然后通过先进的封装技术组装，不需要在一个晶圆上采用所有先进的工艺进行集成制造

芯片巨头纷纷入局。

今年3月，AMD，Arm，Intel，高通，三星，TSMC，微软，Google，Meta，Sunmoon等十大行业巨头组成了UCIe产业联盟推动小芯片接口规范的标准化国内很多头部企业已经敏锐地发现了小芯片领域的机会，纷纷进入市场

统计显示，a股有8只带有Chiplet的概念股，其中嘉信丝绸，上峰水泥等公司间接参股Chiplet芯片公司。

原芯share —U表示拥有丰富的处理器IP核，领先的芯片设计能力，与全球主流封测厂商和芯片厂商建立了长期合作关系，非常适合开展小芯片业务。