华硕2022轻薄新品发布会官宣5月23日，号称“全系绝活”

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华硕今日正式宣布，华硕2022轻薄新品发布会将于5月23日19:00举行，带来惊艳屏幕，堪称全系统之最。

本站了解到，在今年年初的CES大会上，英特尔正式发布了第十二代酷睿移动处理器，包括专为发烧级笔记本平台设计的H系列处理器和专为高性能轻薄平板设计的P系列处理器。事件:公司发布2022年一季度报告。2022Q1，公司实现营业收入838亿元，同比增长+224%；实现归属于上市公司股东的净利润8.61亿元，同比增长+1204%；扣非净利润81元，同比增长+1248%。点评:2022Q1，公司营收和净利润增长亮眼。看好公司继续以高增长，高附加值产品为核心，持续优化客户和产品结构，采取降本增效措施，保持高增长势头。下游终端结构性景气延续。公司专注于5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已经出货。产品，服务和技术覆盖主流IC应用，包括网通，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能等领域。2021年，通信电子占40.0%，消费电子占38%，计算电子占12%，工业和医疗电子占10.3%，汽车电子占6%。在5G通信应用市场领域，公司正与客户合作开发更大尺寸的封装产品，如基于高密度扇出封装技术的5DfcBGA产品，提高了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发小芯片所需的高密度，高性能封装技术奠定了坚实的基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子BU，进一步布局汽车电子领域，产品类型涵盖信息娱乐，ADAS，传感器，电子系统等诸多汽车电子应用。在AIoT领域，公司有全方位的解决方案。公司厂区涵盖包装行业大部分通用包装测试类型和部分高端包装类型；江阴工厂产能充足，交货时间短，质量好，可以满足客户从中路封测到系统集成测试的一站式服务。此外，对于第三代半导体，公司国内工厂从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，具备SIC和GaN第三代半导体的封装测试能力。第三代半导体产品已经出货，用于光伏和充电桩行业。在后摩尔时代，先进封装市场的比例逐渐增加，为全球封装和测试市场做出了贡献。公司2021年先进包装的产销量与传统包装几乎持平。随着电子产品向小型化和多功能的进一步发展，输入和输出引脚的数量大大增加，这使得3D封装，FOWLP/PLP，微间距引线键合技术和系统封装(SiP)的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封装和测试行业也正在从传统的封装和测试向先进的封装和测试技术转变。根据Yole的数据，先进封装的全球市场规模将从2018年的约276亿美元增长到2024年的约436亿美元，在全球封装市场的份额也将从约41%增长到约49.7%。2021年，公司生产高级包装348亿件，销售357亿件，传统包装生产417亿件，销售408亿件。高级包装的生产和销售占比较高。抓住先进封装量的机遇，以异构集成XDFOI布局全系列极高密度扇出封装解决方案，大幅降低系统成本，缩小封装尺寸。公司推出的XDFOI多维先进封装技术是针对Chiplet(小芯片)的极高密度，多扇出封装和高密度异构集成解决方案。它采用协同设计理念，实现芯片产品集成和测试一体化，涵盖2D，5D和3D集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上，该技术可以实现3-4层的高密度布线，最小线宽/线间距可以达到2μm，此外，XDFOI技术采用的极窄间距凸点互连技术还可以实现44mm×44mm的封装尺寸，支持多芯片，高带宽存储器和无源器件集成在其中。这些优势可以为芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互连和高可靠性的解决方案。它拥有强大的工程R&D实力和多元化的高科技专利，以满足各种终端市场的需求。公司拥有丰富的多元化专利，覆盖封装测试中高端领域。2021年，公司获得专利127项，申请新专利196项。截至本报告期末，共有3，216项专利，其中包括2，446项发明专利。依托在封装测试领域的丰富技术积累和行业领先的R&D能力，发挥全球先进制造和技术资源优势，加强技术创新，加快中国R&D中心建设。股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引和留住高素质人才。2022年4月，公司拟进行股权激励，股票期权授予数量为3113万份，共覆盖1382人(中层管理人员+核心技术业务骨干)。授予的期权自授予之日起满12个月后即可行权，以进一步吸引和留住优秀人才，充分调动公司中层管理人员和核心技术(业务)骨干的积极性。投资建议:公司客户订单需求旺盛，成本运营控制有效，2022Q1业绩超预期。我们上调盈利预期，将净利润由2022/2023年的38/38.6亿元上调至2022/2023/2024年的339/40.21/48.18亿元，维持公司“买入”评级。风险:销售区域集中，人力成本上升，疫情加重，R&D技术人员流失。。

伴随着第十二代酷睿处理器的推出，搭载第十二代酷睿P系列处理器的华硕笔记本陆续上市，比如华硕新推出的Intrepid 15笔记本根据消息显示，在接下来的5月份，华硕Intrepid系列将迎来多款新品的发布，包括Intrepid 16，Intrepid 360，Intrepid二合一等

这些新产品将升级到第12代酷睿系列处理器，包括H系列和P系列处理器，也有AMD版本预计在本次发布会上可以看到更多华硕笔记本新品，敬请期待