芯驰科技发布车规MCUE3系列产品采用台积电22纳米车规工艺

4月12日下午消息，芯驰科技今天在线上发布了车规MCU E3ldquo;控之芯rdquo;系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行。芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，5个系列具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成了通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

随着车规MCU产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构mdash;mdash;芯驰中央计算架构SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。