消息称台积电明年4月起将在日本兴建第二座工厂，预计2026年底前投产

，台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主

日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。

据介绍，第二工厂将主要生产 12nm 芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。

今年 2 月有日媒报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元。

去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元(当前约 242.28 亿元人民币)的补贴。

目前，台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。

按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片，预计第二工厂也不会差太多。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。

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